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【解析】硅片切割线痕的起因与降低方法

【解析】硅片切割线痕的起因与降低方法

本文摘要:线痕的不存在不会影响电池片的生产工艺。是太阳能硅片生产中较为最重要的一个问题。本文分析了多晶太阳能级硅片产生线痕的原因.并针对各有所不同成因。 对减少和防止硅片线痕的措施展开了探究。 前言 硅棒的切割成不管是在半导体行业还是太阳能光伏行业都是必不可少的一道工序,硅片质量的优劣必要关系到先前工序的生产和加工。 线痕是影响硅片表面质量的一个较为最重要因索。

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线痕的不存在不会影响电池片的生产工艺。是太阳能硅片生产中较为最重要的一个问题。本文分析了多晶太阳能级硅片产生线痕的原因.并针对各有所不同成因。

对减少和防止硅片线痕的措施展开了探究。  前言  硅棒的切割成不管是在半导体行业还是太阳能光伏行业都是必不可少的一道工序,硅片质量的优劣必要关系到先前工序的生产和加工。

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线痕是影响硅片表面质量的一个较为最重要因索。半导体行业对硅片表面质量拒绝较高,但其线痕并不是一个大问题,因为相对而言其硅片坚硬,切割成过后有一打磨研磨过程可以除去线痕;而光伏行业的硅片十分厚(160-220um),因此研磨工艺在太阳能行业是不限于的。线痕的不存在还不会影响电池片的生产工艺,不易导致破片。

  1.线痕的分类  线痕按照形状分有单一线痕,密集性线痕和软点线痕。硅片表面的单一线痕,有浅有深,一般线痕较小还是可以拒绝接受为合格片;密集性线痕反映为整个或者部分硅片表面经常出现多条由浅至浅状的线痕;而软点线痕经常出现的没什么规律,但是其形状似单一线痕。但是线痕上可以显著看见有硬点的不存在。

对于单晶来说,线痕主要有密集性线痕和单一线痕;对于多晶来说,三种都不存在,即比单晶减少一种由于硬点导致的线痕。  2.单一线痕  单一线痕主要产生的原因和处置措施为:  1)跳线。跳线导致的线痕一般不会集中于在晶棒的某一段,但有时也不会整根棒跳线,从而造成切割成后整根棒完全都有线痕片。

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导致跳线的主要原因为:  a,杂质(打碎硅片,砂浆中的杂质)转入线槽或者黏附于线网,若上一次切割成完后线网并未清扫整洁或者砂浆过滤器袋质量经常出现问题,则很更容易再次发生这种情况;  b,导轮磨损过大,导轮使用寿命有容许,多达一定时间则必须替换导轮;  c,钢线张力太小,线刀过大产生位移,一般在工艺平稳的情况下,这种情况容易再次发生,如为此种情况,需必要调整工艺;  d,硅棒接入方位很差也不易引发跳线。  为了尽量避免跳线,每次切割成完后清扫工作要做位,保证线网上的杂质都被气枪刮起尽,切割成前砂浆循环充足时间,使砂浆中装载的杂质都被有效地过滤器,每次切割成前证实导轮用于时间否远超过容许,如果远超过及时替换。

  2)断线。断线后的晶棒即使需要挽回回去,某种程度不会产生线痕片。

影响断线的主要因素为:  a,钢丝本身缺失,如①钢丝强度偏底;②钢丝含有夹杂着物,钢丝的断面照片可以显著看见成不相容相的颗粒;③钢丝不存在表面缺失,当切割成受力时这些杂质和缺失沦为形变忍受的脆弱部位,更容易脱落。


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